隨著電子、通信技術的飛速發展，今天的PCB設計面臨的已經是與以往截然不同的、全新的挑戰。主要表現在以下幾個方面： 

   1、信號邊緣速率越來越快，片內和片外時鐘速率越來越高，現在的時鐘頻率不再是過去的几兆了，上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由於芯片工藝的飛速發展，信號的邊沿速率也是越來越快，目前信號的上升沿都在1ns左右。這樣就會導致系統和板級SI、EMC問題更加突出； 

   2、電路的集成規模越來越大，I/O數越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由於功能的越來越強大，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、QFP成為芯片的主流封裝。這樣使得PCB設計的密度也就隨之加大。 

   3、產品研發以及推向市場的時間不斷減少，使得我們必須面臨一次性設計成功的嚴峻挑戰；時間就是成本，時間就是金錢。在電子產品這樣更新換代特別快的領域，產品面世早一天，他的利潤機會窗就會大很多。 

   4、由於PCB是產品實現的物理載體。在高速電路中，PCB質量的好坏之間關係到產品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的PCB載體,他們的結果是不同的。